广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案,加速5G移动接入全球商用
台北2026年6月3日 /美通社/ -- 2026年台北国际电脑展(COMPUTEX)期间,广和通(300638.SZ/0638.HK)携手立讯精密(002475.SZ),聚焦5G移动宽带接入终端开展合作,联合推出新一代5G Dongle解决方案。该方案依托广和通的一体化方案能力,结合立讯精密的全球化布局及市场资源,标志着其已具备面向全球市场规模商用的产业化基础。 广和通全新5G Dongle解决方案 | 5G移动宽带接入需求持续增长 随着5G网络覆盖持续扩大,移动办公、跨境出行及户外内容创作等场景对便携式高速网络连接的需求不断提升。根据GSMA《The Mobile Economy 2026》相关...